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亚洲半导体50强榜单发布,大陆企业无缘前

来源:猎头公司 时间:2022/7/14
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DIGITIMES最近发布了IC排名,半导体行业正驶入充满不确定性的海洋,这让排名备受人们期待。半导体行业在年有着出色的表现,但年第二季度某些需求的减弱标志着过热的商业周期可能即将被纠正。

亚洲前50强半导体公司(即IC50)年营收总额为.9亿美元,同比增长29.3%。如果分别与世界和亚洲的半导体产业产值相比,这50家亚洲半导体公司的总销售额分别占全球份额的39.1%和亚洲的78.8%。

图表来源:半导体产业纵横

1

排名简析

在IC50排名中,包括存储器、系统LSI和代工业务在内的三星设备解决方案部门在收入和营业利润方面排名第一,而台积电、SK海力士、联发科和东京电子分列第二至第五位。日本集成设备制造商(IDM)铠侠、索尼的成像和传感器解决方案以及瑞萨电子分别排在第6位、第8位和第9位。中国台湾OSAT服务商日月光(ASE)排名第7,中国台湾第二大纯代工制造商联电(UMC)排名第10。

亚洲在全球半导体产业中的重要地位毋庸置疑。SIA在年报告中指出,东亚地区(包括日本、韩国和中国台湾)和中国大陆集中了全球约75%的半导体制造总产能——包括7nm和成熟产能,预计其份额将在未来十年继续上升。

在过去的30年里,亚洲的半导体制造生态系统支持了无晶圆厂产业的发展,并最终推动IDM向晶圆厂运营转型。

DIGITIMES副总裁EricHuang表示:“包括联发科在内的4家无晶圆厂公司均跻身全球收入最大的10家半导体公司之列,这反映了专业代工服务和OSAT服务提供商的贡献。”他还补充说,尽管美国和欧盟正试图将一些先进的晶圆厂转移到他们的国家,但亚洲高效的分工模式很难在他们的环境中复制出来。“试图通过将一两个先进晶圆厂转移到美国或欧洲来解决供应链问题是不现实的。”

Huang还分享了今年IC50报告的三个发现:

首先,东亚IC50公司在全球半导体制造过程中的主要生产活动中占据主导地位,包括存储器、硅片、IC基板、代工、封装和测试。亚洲公司在制造业中的主导地位已经持续了30多年,并且由于集群效应往后仍然保持强劲增长趋势。

韩国、日本和中国的收入分别增长了31%、28.5%和28.4%。Huang说,年是半导体行业商业环境的高峰年。新加坡的综合收入增长达到三位数。

与此同时,中国正在迎头赶上。今年虽然没有一家中国企业进入前10,但已经有10家企业进入IC50榜单,体现了中国半导体企业竞争力不断增强。其中最具竞争力的是中芯国际(晶圆代工)、长电科技(OSAT)、威尔半导体(Fabless),分列第11、14、17位。

2

周期性调整

DIGITIMESResearch刚刚将其对年全球智能手机出货量的预测从同比增长3.1%调整为下降5-10%。中国第二季度严格的疫情防控措施被认为是消费电子产品需求下降的主要原因。由于中国在全球价值链中的中心地位,智能手机、笔记本电脑和台式机的生产也受到干扰。美国和欧洲的通货膨胀将价格推高至多年高位。更高的价格也可能影响了消费者购买新产品的兴趣。

市场最近也比较担心台式电脑、笔记本电脑和平板电视等消费电子产品的库存。

公司已经开始看到用于消费电子产品的成熟处理节点制造的芯片订单被取消或搁置。但索尼表示,其PS5仍然售罄,预计年供应量将有所缓解。根据DIGITIMES分析师FrankKung的说法,预计-年服务器需求同比增长6.5-6.7%,年和年分别为7.2%和7.5%。

DIGITIMES半导体分析师EricChen在其最新报告中表示,由于电动汽车、工业电源管理和物联网的芯片需求依然强劲,半导体制造商的收入增长已经放缓,但到年第二季度产能利用率仍保持在较高水平。他仍然预测年全年纯代工收入将增长20%。

未来几年半导体制造能力的积极扩张也引发了对供应过剩的担忧。然而,最近日经亚洲报道的半导体设备出货延迟可能导致产能扩张慢于预期。

3

一线希望

短期行业前景可能看起来黯淡,但还有一线希望。根据DIGITIMES分析师JessieLin发布的一份报告,电动汽车销量在年增长了.3%,并将在年至年期间继续享有40%的高位年增长率。

DIGITIMES分析师LukeLin预测年全球智能手机出货量将下降5-10%,但预测未来3年将在年反弹8.7%,同比增长超过6%。

周期性衰退是不可避免的。然而,我们需要从不同的角度看待事物。台积电董事长刘德音近日在《财富》杂志的罕见文章中指出,5G、人工智能、AR/VR应用和物联网(IoT)的兴起正在为“一个半导体行业的黄金时代。”

“接下来的几十年将是半导体行业的黄金时代。过去50年,半导体技术的发展就像在隧道里行走,”刘德音写道,“现在我们正在接近隧道的出口,隧道之外还有更多的可能性,我们拥有无限的创新空间。”

材料、架构和应用方面的创新推动了半导体技术的不断进步。走出隧道后,将会有一个以半导体为中心的广阔未来。现在没有时间悲观了,我们要尽快将愿景变为现实。

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