作者
白瑞
编辑
及轶嵘
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变则生，不变则亡。
手机行业的增长已经到达“天花板”，销量低迷、竞争激烈，已是不争的事实。
单凭借明星代言的营销打法、按部就班地推出新品等，显然已很难适应如今的大环境。国产手机厂商只有更多的在芯片等技术底层发力，才能够避免同质化。
即苹果、三星、华为之后，国内第二大智能手机厂商OPPO在自研芯片上正在加速布局。据台湾媒体报道，联发科无线通讯事业部总经理李宗霖已经加入OPPO，挂帅手机芯片部门。
目前四大主流5G芯片（图源：eefocus）
据悉，联发科开发的“天玑”系列5G芯片，李宗霖是其中重要人物。包括天玑、天玑等5G芯片的发布，李宗霖都是主讲者。不过，到今年5月份联发科线上发布新的5G芯片天玑，主讲人是无线通讯事业部协理李彦辑。
年底，OPPO创始人兼CEO陈明永就表示，未来三年，OPPO将投入亿元资金用于技术研发，其中就包括构建最核心的底层硬件核心技术以及软件架构能力。随后，OPPO公开了代表其自研芯片的“马里亚纳计划”。
举全集团之力造芯，连挖带招成立芯片公司
据台湾业界消息，李宗霖年初即有离职意愿，联发科尽力挽留。由于OPPO是联发科的大客户，联发科对李宗霖离任的消息表示不予回应。创业邦记者联系OPPO进行求证，也暂未给予回复，并称不方便就此事接受采访。
前联发科无线通讯事业部总经理李宗霖（图源：eefocus）
公开资料显示，李宗霖毕业于交通大学电信工程研究所，于年晋升为无线通信事业部特别助理，而后担任联发科技无线通信事业部总经理，曾带领团队开发出全球第一颗无需外接内存的手机系统单芯片（SoC）和全球第一颗支持42Mbps的3GRFSoC（射频系统单芯片），帮助公司在功能机时代取得显著市场占有率。
从4G时代，联发科推出的Helio系列手机芯片，一直到5G时代的天玑、天玑等芯片，李宗霖都是研发主力。
去年9月，董事长蔡明介亲自启用斥资逾50亿元打造的无线通讯研发大楼，李宗霖也担任了5G通讯研发实验室的解说。李宗霖对于联发科的重要性显而易见。而在天玑发布会上主讲人的更换，也进一步印证了业界的猜测。
赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉对创业邦表示，“目前，芯片行业内的尖端人才数量有限，只能在存量的人才市场中进行挖掘，新进入者在研发团队的系统性方面往往欠缺。”
OPPO也似乎意识到了这个问题。在挖来李宗霖之前，OPPO还找来了联发科前首席运营官朱尚祖担任咨询顾问。朱尚祖于年底离开联发科，加入小米担任产业投资部合伙人。然而，今年2月初，有台媒称，他已加盟OPPO。
朱尚祖在联发科将近18年的时间里，管理过全球超过人的团队，并且在产业链当中有着举足轻重的话语权，人脉关系、资源密度都有着很深的积累，在联发科的地位可以说是元老级别的人物了。
不断招揽业界大将的OPPO，在基层人才的招聘上也没有闲着。在招聘网站上，OPPO在年挂出了芯片工程师相关的职位。同时，对于应届生也要求应聘者有芯片公司的实习经验。
据说，OPPO还在接触高通和华为海思的芯片人才，同时从大陆第二大移动芯片设计公司紫光展锐招募了不少工程师，在上海成立了一支经验丰富的芯片团队。
图源：某招聘网站截图
媒体曾报道，资深猎头介绍说:“OPPO的招聘信息，非常明确地传达出手机芯片的信号。比如，SoC设计工程师这个职位，要求能够完成SoC架构定义、功能设计和子系统级别的架构设计、熟悉ARM系列CPU芯片、熟练使用EDA，有的还要求28nm以下设计经验。还有芯片数字电路设计工程师、芯片验证工程师、芯片前端设计工程师等职位，明显就是冲着手机芯片来的。”
实际上，对于OPPO造芯的传言一直不绝于耳，在业界已经是一个公开的秘密。
早些年，通过交叉持股拥有OPPO、vivo的步步高集团创始人段永平就与OPPOCEO陈明永先后入股了苏州一家名为雄立科技的芯片设计公司。
上海瑾盛通信科技有限公司经营信息，来源：企查查
而说到OPPO正式成立芯片设计公司则要追溯到两年前。据企查查显示，年底，OPPO在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”，注册资本万人民币，由OPPO广东移动通信有限公司%持股，法人为OPPO联合创始人、高级副总裁金乐亲。
年9月，公司的经营业务加入了“集成电路芯片设计及服务”，标志着OPPO正式涉足芯片设计领域。
直到今年2月，OPPO才公开其自研芯片计划。在OPPOCEO特别助理发布的内部文章《对打造核心技术的一些思考》中，提出了三大计划，涉及软件开发、云服务，以及关于芯片的“马里亚纳计划”。
“马里亚纳”指代被称为最深海沟的“马里亚纳海沟”，将自研芯片比喻作“大坑”，可见自研难度之大。
“马里亚纳计划”由OPPO芯片TMG（技术委员会）保证技术上的投入，该部门在去年10月份成立，是整个集团TMG的一部分，负责内外部资源协调、重点项目评审等。
据悉，OPPO芯片TMG负责人是陈岩，为芯片平台部部长，此前担任OPPO研究院软件研究中心负责人，曾经在高通做过技术总监。
另外，OPPO系的realme、一加的技术人员也同样加入这次计划，可以说是举全集团之力来造芯。
在有了联发科技术大牛和运营大牛的联袂加盟，再加上从国内各大芯片设计公司、各大高校招募来的人才，以及技术委员会在架构上的保障，貌似造芯这件事儿已经事半功倍了，但这还只是个开始。
芯片未来只属于少数玩家，只有烧钱烧钱再烧钱
其实，国产手机厂商自研芯片已经不是什么稀罕事，此前，华为、小米都在其中，但其结局却各不相同。
华为年创立海思，直到年才发布了第一款芯片K3V1。然而，出师不利，搭载了自研芯片K3V2的华为手机经常卡机、闪退、发热，体验非常差。
直到年，改名为麒麟，也就是麒麟诞生后，才逐渐改变了华为手机的命运。
小米也曾成立自家处理器研发公司松果电子，并推出了搭载澎湃S1芯片的小米5C手机。但却因销量不佳以及第二代芯片迟迟难产等因素，最终于年4月拆分重组松果电子。随后，小米才改用了投资策略。
滕冉对创业邦表示，与研发手机外观、周边功能升级不同，自研芯片考验的是资金和技术的持续投入能力。针对手机应用处理器（SoC），长时间、高强度的资金和技术投入是产品研发成功的必要条件。
小米创始人雷军也曾表示:“芯片投入10亿起步，10年结果”，这无疑说明了造芯是一场无止境的烧钱运动。
从整个半导体产业的发展历史来看，剩下来的企业越来越少，产业集中度越来越高，这也从侧面说明了芯片研发的成本和投入越来越贵，技术壁垒越来越高，最终都变成了少数玩家专属的“游戏”。
“手机芯片虽然初期研发投入巨大，如果能够成功突破后期将获利颇丰。自研芯片还有助于打造完整产业链，也将有利于逐步降低对外依存度，提高在整个产业链的话语权”，滕冉说。
华为的发展也印证了这一点。从年至年，华为旗下的海思半导体研发总计投入超4亿，年又达到了亿。
那么现在，海思在全球到底处于什么水平？Insights数据显示，年Q1，海思首次跻身全球前十，排在第十位。而在中国市场，海思以43.9%的份额首次超越高通32.8%的市场份额。也就是说，华为海思用了16年的时间做到了中国第一，全球第十。
自研芯片的成功也直接显现在了手机市场的表现上。根据Counterpoint报告显示，在全球智能手机市场，华为从今年4月开始连续两个月超越三星，首次登顶第一。
年底，在OPPO首届未来科技大会上，创始人兼CEO陈明永表示：“OPPO明年研发资金投入，将从40亿提高到亿，并在未来逐年加大投入。”
年底，他表示，未来三年，OPPO将投入亿元资金用于技术研发，除了持续
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